从卫星互联网到碳化硅，总理在河北调研这些企业(2)

　　一位接近同光股份的市场人士今日（11月14日）对《科创板日报》记者表示，去年下半年，该公司（即：同光股份）8英寸SiC衬底已进入送样、小批量生产阶段。今年其已实现批量化生产阶段，并获得海外大厂的订单，供货给罗姆半导体集团等。

　　在产能方面，“同光股份碳化硅衬底产线是6英寸、8英寸产品兼容，该公司产能可根据市场情况、客户需求和订单情况进行动态调整，满产可达40万片/年-50万片/年之间。”前述同光股份相关人士表示。

　　在供应方面，最近几年，中国SiC晶圆衬底/外延市场增长强劲，且大批量扩张的产能即将陆续达产。

　　其中，今年11月12日，天科合达“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京举行。投产后将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底，其中，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。

　　“当前国内在8英寸SiC晶圆量产面临较多难点，比如衬底制备中8英寸籽晶的研制、大尺寸带来的温场不均匀等。”上述业内从业人士表示。

　　需要注意的是，在市场需求方面，近年来全球新能源汽车增速开始放缓，尤其是欧美新能源汽车需求下降得较为明显。供需的变化让投资者担忧，未来市场存在产能过剩的危机。

　　“以8英寸碳化硅衬底为例，今年国内相关产品的市场需求相较于前两年动辄几十万片的出货量，放缓明显。”该业内从业人士补充。